loading…

SHENZHEN – Kesulitan Huawei baru-baru ini, terutama terkait chipset – lebih disebabkan kalau mereka masih memiliki teknologi Amerika dalam jalur produksinya. (Baca juga: IPhone 12 Cuma Butuh A14 Bionic untuk Melibas Ponsel Android )

Huawei sendiri sudah satu belakang tidak lagi bisa menggunakan Servis Google Moblie (GMS) dan itu merupakan kerugian bagi perusahaan. Selain itu, mereka sudah tidak mampu memanfaatkan teknologi Amerika di TSMC -pabrik perakit chipset Kirin di Taiwan. Ini juga mematikan leretan produksi chip perusahaan.

Baca Juga:

Untuk mengatasi yang pertama, raksasa manufaktur China merilis sistem operasi (OS) Hongmeng-nya sendiri yang masih berkembang. Laporan terbaru juga menunjukkan Huawei akan memulai proyek semikonduktornya. Proyek semikonduktor Huawei disebut “Proyek Tashan”.

Proyek Tashan akan Dimulai dari Awal
CEO Bisnis Konsumen Huawei, Yu Chengdong, perusahaan tersebut mengusulkan untuk memulai dengan teknologi root buat menciptakan ekosistem baru. Dalam kejadian semikonduktor, Huawei akan mulai daripada akar untuk kemudian bergerak ke segala arah.

Chengdong berharap dapat membuat terobosan dalam penelitian dasar dan manufaktur presisi dalam ilmu material fisik. Perusahaan juga terus meningkatkan investasinya dalam material dan teknologi pokok. Selain itu, Huawei berharap dapat mengidentifikasi keterkaitan bahan baru + proses baru dan menerobos larangan yang membatasi inovasi.

Laman Giz China melaporkan, berdasarkan informasi dari blogger lokal, Huawei mengumumkan, proyek semikonduktornya akan dimulai sejak akar di semua aspek. Kemudian, perusahaan secara resmi meluncurkan “Proyek Tashan” secara internal dan mengedepankan tujuan strategis yang jelas. Huawei harus memulai proyek semikonduktor tersebut guna mengatasai sanksi di dunia internasional.

Selain tersebut, Huawei bermaksud membangun pabrik chipnya sendiri, memproduksi sendiri produk chipset sirkuit terintegrasi, dan membangun bengkel pembuatan chip yang tidak menggunakan peralatan dan bahan Amerika. Pertalian pasokan chip juga akan mandiri dan dapat dikontrol perusahaan.

Menurut kabar tersebut, Huawei telah mulai bekerja sama secara beberapa perusahaan dan sedang bersiap untuk membangun jalur produksi chip 45nm tanpa teknologi Amerika. Taat deadline, chipset 45nm akan siap pada akhir tahun. Huawei selalu menjajaki kerja sama untuk mendirikan jalur produksi chip 28nm dengan teknologi independen.

Proyek semikonduktor Huawei ini akan berjalan sama dengan beberapa perusahaan China. Daftar mitra pabrikan dalam membangun chipset cukup panjang, di antaranya:
– Mikroelektronika Shanghai
– Shenyang Xinyuan (CoreTech Micro)
– Shengmei
porakporanda Huachuang North
– Zimicro (Zhongwei)
– Shenyang Tujing
– Shenyang Zhongke
– Chengdu Nanko
porakporanda Hua Hai Qingke (Huahai Zero2)
– Beijing Zhongke Xin
– Shanghai CST (termasuk Wanye Enterprise)
– Zhongke Feidian (FlyTest)
– Shanghai RuiLi
– Shanghai Jingji (Elektronik Jingji)
– Ceyi HongYuan
– Zhongke Jinyuan
– QingYi Photoelectric

Banyak dari perusahaan atau perusahaan ini adalah perusahaan inti China. Sebagian besar perusahaan ini juga tidak memiliki kehadiran atau pengakuan internasional.

(iqb)